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TCT亚洲展科技讲台:什么是面向产业化的下一代3D打印

   2023-01-12 TCT亚洲展TCT亚洲展
核心提示:受邀专家学者探讨了更复杂、更精密、面向产业化的下一代3D打印。在迈向更具加工过程可控、更具加工过程可预测的进程中,3D打印技术呈现出蓬勃的创新能力。
 

TCT科技讲台一直都是众多知名高等院校、研究院学科带头专家分享他们在3D打印领域最新研究成果的舞台。在2022科技讲台上,受邀专家学者探讨了更复杂、更精密、面向产业化的下一代3D打印。在迈向更具加工过程可控、更具加工过程可预测的进程中,3D打印技术呈现出蓬勃的创新能力。

例如,根据清华大学林峰老师的分享,国内的电子束增材制造技术已经实现了成型尺寸和设备稳定性方面的关键突破,大尺寸EB-PBF设备方面已经居于世界领先地位,并实现了高强铝合金、钛铝合金、难加工高温合金等合金的成型。技术上呈现出多束源复合、高压电子束等技术创新发展趋势。

在轨道机车方面,国内机车相关方面的研究院还开发了高强度铝合金粉末及打印工艺用于轨道交通轻量化零件是指,如抗蛇行减震器座、轴箱体座及散热板等。

 

在听起来还颇为小众的微纳3D打印方面,这项技术以微纳尺度的分辨率实现复杂形状的制造,在3D异质微结构,多材料多尺度结构、微纳混合结构等方面颇具发展潜力。

本次返场嘉宾林峰与朱晓阳教授,将在1月13日(星期五)下午返场直播间进线上交流互动,欢迎大家提前预约,准时收看。

14:00-14:30

林峰

教授,清华大学

演讲主题:电子束粉末床熔融(EB-PBF)增材制造技术

“多枪阵列的大型EB-PBF技术规模化应用趋势日益明显,大数据、机器学习等人工智能技术将更多地被引入,应用于工艺规划、缺陷识别、故障诊断、质量分析等。”

 

14:30-15:00

朱晓阳

教授,青岛理工大学

演讲主题:微纳电子增材制造技术  

“微纳3D打印的发展挑战与机遇包括发展配套打印工艺的电子材料,兼顾设计、工艺、性能,实现电子器件的材料-设计-工艺-性能一体化增材制造新模式;发展可回收、可降解、可愈合等新型3D打印电子材料;大尺寸、非平整衬底高精度电路阵列喷头高效自适应打印关键技术;高精度、高集成度微纳阵列喷头低成本批量化制造技术;大尺寸多曲率亚微尺寸电路共形打印关键技术;层间互联导线3D打印技术;多层曲面电路基板多喷头高精度曲面控制技术;多层电路基板原位固化关键技术及多层层间结合力控制关键技术等。”

 

扫描下方二维码提前预约

14:00-15:00 准时收看线上直播

【关于TCT亚洲视角】

TCT视角聚焦全球增材制造市场,洞察增材制造的商业价值,与我们探索更多增材制造带来的无限可能。 

 
标签: TCT亚洲展
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